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中朝科技合作委员会会议议定书在平壤签字
新华社平壤8月30日电中华人民共和国政府和朝鲜民主主义人民共和国政府科学技术合作委员会第20届会议议定书，8月30日在平壤签字。
委员会中国组主席、煤炭工业部副部长贺炳章，委员会朝鲜组主席、国家科学技术委员会副委员长金应浩分别代表本国政府在议定书上签字。
议定书规定，两国就镁砂生产工艺及设备、城市园林绿化、养鹿技术和鹿茸加工、铬产品生产工艺、消灭玉米及水稻病虫害及处理地震资料磁带等19个项目进行合作。
签字仪式前，孔镇泰副总理会见了中国代表团全体成员，同他们进行了亲切友好的谈话。代表团是8月22日到达平壤的，于30日离开平壤回国。