美日达成半导体贸易新协议 [复制链接]

第7版(国际)
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　　美日达成半导体贸易新协议
据新华社华盛顿８月２日电（记者翟景升）经过艰难的谈判，美国和日本贸易代表２日在加拿大温哥华就半导体芯片贸易问题达成一项新协议，但同时进行的保险市场谈判终因日本持强硬立场而搁浅。
美日就半导体贸易已进行多轮谈判。６月份，美国总统克林顿和日本首相桥本龙太郎同意把７月３１日确定为谈判的最后期限。为此，两国代表７月中旬在新西兰，而后于７月底在加拿大温哥华又多次进行磋商，终因分歧较大，谈判超过了原定的最后期限。
美日两国半导体芯片的生产和消费约占世界总产量的８０％，两国在８０年代曾爆发一场半导体芯片贸易战，１９８６年达成了一项协议，主要是要求日本向外国产品开放市场。１９９１年经两国协商后同意延续５年。目前这次谈判前，美国一直要求再度延续这项半导体协议，但遭到日方的拒绝。
根据美国代理贸易代表巴尔舍夫斯基和日本通产大臣塚原俊平宣布的新协议，不再对日本设立具体的市场份额指标，但将由两国半导体工业协会对市场销售、份额及增长情况等重要资料进行统计，每三个月向各自政府上报一次，两国贸易代表将每隔半年举行一次会议。此外，美日将同欧盟及其它国家共同成立一个全球半导体工业论坛和常设理事会，以协调政策和加强私人企业的合作。
此间观察家认为，新协议表达了美国继续对日本市场开放情况进行监督的愿望，但美国不再以单方面制裁相威胁。协议基本上反映出了日本原先的立场。