美日联合开发新一代芯片 [复制链接]

第7版(国际)
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美日联合开发新一代芯片
新华社华盛顿9月3日电（记者唐霄）36家美国和日本公司宣布它们将联合开发新一代计算机芯片——“芯片系统”。
据今天出版的《华尔街日报》报道，这36家公司中包括美国卡登斯设计系统公司、曼特尔图像公司等专门开发芯片设计软件的公司，西罗斯逻辑公司、XLSI技术公司等芯片制造公司，还包括太阳微系统公司、硅图像公司以及日本索尼、东芝等在计算机领域内声名显著的大公司。
所谓“芯片系统”是指功能极为先进的半导体芯片，一块这样的芯片就可以完成目前计算机中10多块芯片才能共同完成的工作。“芯片系统”将大大简化计算机的结构，使新一代计算机能够更好地提供影像、可视电话、移动电话等服务。
专家们指出，现有芯片中门电路的数目少于100万个，需将若干芯片连接起来构成电路才能形成一个完整的功能系统。而每个以硅为材料的“芯片系统”上至少需要500万个门电路，这使得“芯片系统”的开发工作异常复杂。
《华尔街日报》说，参加“芯片系统”研究的36家公司将共享研制工作中取得的成果，各家公司的设计都将注重兼容性，以使每个公司负责设计的部分合并起来可以构成一个完整的新型芯片。