日美将联合开发下一代半导体 [复制链接]

第7版(国际)
专栏：

　　日美将联合开发下一代半导体
据新华社东京３月４日电（记者乐绍延）为降低下一代半导体技术的研究和开发费用，加快实用化进程，日本和美国的各大半导体厂家最近决定统一标准，联合开发，推进标准化生产。
下一代半导体是指信息容量达４０亿比特的存储器，这种存储器的信息容量要比目前的１６兆存储器高２５６倍。
为此，日本电气、东芝、三菱电机、日本电话电报等公司和美国的ＩＢＭ、摩托罗拉、美国电话电报公司等决定统一下一代半导体标准，进行联合研究开发。他们将定期举行座谈会，交换研究成果，并决定首先统一Ｘ射线屏蔽材料、Ｘ射线曝光装置结构等。
日本方面将以电话电报公司设在原木市的超大规模集成电路研究所作为基地进行联合开发。专家估计，４０亿比特存储器将在２００４年前投放市场。