中日最大高科技合资项目达成协议 [复制链接]

第2版(经济)
专栏：

　　中日最大高科技合资项目达成协议
刘边
本报讯上海华虹微电子有限公司与日本电气公司（ＮＥＣ）日前就双方成立合资公司，在华共同建设集成电路生产线一事达成基本协议。该合资公司投资总额约为１０亿美元，其中注册资本为７亿美元，华虹占７１．４％、ＮＥＣ占２８．６％的股份。建设地点在上海浦东金桥出口加工区。合资公司将引进ＮＥＣ公司目前最先进的０．５、０．３５微米的半导体生产工艺，设计、制造、销售以存储器、逻辑芯片为主的多种半导体产品，并将建设中国最大的、专业化的半导体前工序生产线，形成月投２万片８英寸硅片的生产能力。（刘边）