中日大型高科技合资项目合同签署李鹏邹家华出席签字仪式并会见日本客人 [复制链接]

第1版(要闻)
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　　中日大型高科技合资项目合同签署
李鹏邹家华出席签字仪式并会见日本客人
据新华社北京５月２８日电（记者罗辉）中国上海华虹微电子有限公司与日本电气公司成立合资公司合同的签字仪式今天下午在人民大会堂举行。上海华虹微电子有限公司董事长胡启立和日本电气公司董事长关本忠弘在合同上签字。
国务院总理李鹏、副总理邹家华出席签字仪式并在签字仪式前会见了关本忠弘及其一行。
会见时，李鹏对合资双方在微电子领域合作所取得的成果表示赞赏和祝贺。他说，这一合同的签署表明中日两国在电子工业领域的合作进入了新的阶段，特别是在中日邦交正常化２５周年之际，双方签署这一合同更具有重要意义。
李鹏高度评价日本电气公司同中国开展合作的积极态度。他说，中国政府将全力支持这一合作项目，希望合资双方按照合同规定高质量、高效率地开展工作，确保工程的顺利完成，并努力使经营和生产适应当今世界电子技术日新月异的发展趋势，反映这一领域的最新成果。
据介绍，该合资公司设在上海浦东金桥出口加工区，总投资额约１０亿美元，引进日本电气公司最先进的半导体生产工艺，面向国内外两个市场，设计、制造和销售以存储器、逻辑芯片为主的多种半导体产品。
在今天的签字仪式上，电子工业部部长胡启立与关本忠弘还签署了电子工业部与日本电气公司关于成立全面合作委员会的协议书。
国务院副秘书长何椿霖、电子工业部部长胡启立、国家计委副主任曾培炎、上海市副市长陈良宇等参加了会见并出席了签字仪式。