新结晶硅生产技术 [复制链接]

第7版(国际)
专栏：科技发明

　　新结晶硅生产技术
　　日本夏普公司最近宣布，该公司与日本半导体能源研究所联合开发出“连续粒界结晶硅技术”，在此基础上可生产出高速、廉价、超薄的大规模集成电路，进而制造出高性能超薄型计算机等设备。
　　夏普公司认为，这项技术将使半导体产业发生根本性的变革。该公司已计划在年内使用这项技术批量生产高清晰度的大屏幕电视机。利用该技术还可制造出极薄的计算机的控制、运算、存储、显示等各种部件，并将它们集中在薄如纸的控制板上，制成超薄型计算机。
　　目前半导体生产主要采用非结晶硅，低温多晶硅也开始批量使用。但低温多晶硅的结晶复杂，会出现许多不能结合的原子。而连续粒界结晶硅的原子结合顺畅，电子在其中的运动速度非常快，是非结晶硅中的600倍、低温多晶硅的4倍。而且这种结晶硅造价便宜，有望成为半导体生产的主流。