华虹NEC联手开发集成电路芯片 [复制链接]

第5版(教育·科技·文化·体育)
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　　华虹NEC联手开发集成电路芯片
　　本报讯北京华虹集成电路设计有限责任公司与日本NEC株式会社日前在北京举行了北京华虹NEC集成电路设计有限公司合资合同签字仪式。
　　华虹设计公司与NEC联手在集成电路设计方面开展合作，是“909”工程的重要组成部分。新成立的合资公司其设计能力为每年200个集成电路品种，并为华虹NEC生产线每年提供8英寸硅片2万片的加工订单。目标是建成世界一流水平的集成电路设计公司。（罗文）