我国攻克十八微米铜箔技术难关成为世界上第二个掌握这一技术的国家 [复制链接]

第1版(要闻)
专栏：

　　我国攻克十八微米铜箔技术难关
　　成为世界上第二个掌握这一技术的国家
　　本报北京10月10日讯记者贾西平报道：大量应用于信息产业的电子基础材料18微米铜箔，已由我国联合铜箔有限公司研制成功，近日通过了国家新产品技术鉴定。这项技术突破标志着我国已成为世界上掌握这一技术的第二个国家，对我国计算机、航空航天等高科技领域的自主开发生产具有重要战略意义。
　　18微米铜箔又称印制电路用铜箔，其厚度约为一根头发丝直径的1／4。它的生产过程综合了化工、电化学、精密机械、传动自动化过程控制等多学科的高精尖技术，工艺复杂。这项技术于1996年列入国家“863计划”。
　　以前，世界印制电路用铜箔的生产技术和市场基本被日本所垄断。我国计算机等高科技产品用的高档铜箔依赖进口，为此每年需花费上亿美元。为改变国内铜箔生产落后局面，联合铜箔公司历时6年科研攻关，从铜箔制造工艺最为关键的制液系统下手，按照铜箔制造的工艺流程，分段进行攻克，自行创造了“逆向熔铜法”，提高了熔铜效率，避免了油污对电解液污染的问题。