美日联手开发第三代手机用芯片集 [复制链接]

第7版(国际)
专栏：

　　美日联手开发第三代手机用芯片集
　　美国国际商用机器公司（IBM）和日本三菱电气公司本月下旬宣布联手开发第三代手机使用的高性能、低耗能微芯片集。根据合作协议，这一芯片集将以三菱电气的蜂窝式电路和系统技术为基础，采用IBM公司在业界领先的硅锗通信芯片技术制造。