中朝科技合作委员会第二十三届会议议定书在京签字 [复制链接]

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中朝科技合作委员会第二十三届会议议定书在京签字
新华社北京7月4日电　中华人民共和国政府和朝鲜民主主义人民共和国政府科学技术合作委员会第二十三届会议议定书今天上午在北京签字。
委员会中国组主席、林业部副部长董智勇，委员会朝鲜组主席、朝鲜国家科学技术委员会副委员长金应浩，分别代表本国政府在议定书上签字。林业部部长杨钟，经贸部顾问石林，朝鲜驻中国大使全明洙，出席了签字仪式。