中朝科技合作委员会议定书在平壤签字 [复制链接]

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中朝科技合作委员会议定书在平壤签字
新华社平壤6月15日电　中朝两国政府科技合作委员会第二十四届会议议定书，今天在平壤签字。
中国组主席、林业部副部长董智勇，朝鲜组主席、国家科学技术委员会副委员长金应浩分别代表本国政府在议定书上签字。
朝鲜对外文化联络委员会委员长金观燮和中国驻朝鲜大使宗克文参加了签字仪式。
议定书规定，双方将在机械、化工、农业等方面进行技术合作。
签字仪式后，朝鲜政务院副总理金焕会见了以董智勇为团长的中国政府科技合作代表团，同他们进行了亲切友好的谈话。