中匈科技合作委员会第二十三届会议议定书在京签字 [复制链接]

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　　中匈科技合作委员会第二十三届会议议定书在京签字
新华社北京电　中华人民共和国和匈牙利人民共和国科学技术合作委员会第二十三届会议议定书8月23日在北京签字。
中国机械工业部副部长、委员会中方组主席赵明生和匈牙利工业部副部长、委员会匈方组主席加博尔·安德拉什分别代表本国政府在议定书上签字。
委员会第二十三届会议期间，双方满意地回顾了上届会议以来两国科技合作所取得的成果，并在机械制造、轻工、电子、能源、建工、医药等方面商定了一批新的科技合作项目。双方一致同意，今后委员会将加强会议休会期间的工作，以便更有效地开展两国的科技合作。会议为此通过了相应的决议。