日研制出双层超大规模集成电路 [复制链接]

第6版()
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　　日研制出双层超大规模集成电路
新华社东京12月5日电　据日本《东京新闻》报道，日本电气公司最近研制成功双层超大规模集成电路，使现在的超大规模集成电路的集成度提高一倍。
超大规模集成电路一般使用的平面集成现已达到极限。为此，日本和欧美国家都在竞相研制超大规模集成电路的“层叠程序技术”。
这种技术分三个程序。一是“垂直配线法”，使超大规模集成电路的上下层距离缩短到十微米，使五万个接点结合；二是“表面光洁法”，使上下层超大规模集成电路基板光洁，并使接点露出；三是“热压法”，使上下层超大规模集成电路的接点部位对准，加热压合。
使用这一技术，不但可以大大提高超大规模集成电路的集成度，而且还可以生产出能同时处理电信号和光信号的光电转换集成电路和使化合物半导体同硅结合的超高速复合集成电路。这一技术的研制成功，将使电子计算机的体积大大缩小，可以很容易地装入衣袋。