日本研制出立体结构半导体 [复制链接]

第7版()
专栏：国际科技

日本研制出立体结构半导体
据日本报纸报道，日本三菱电机公司最近在世界上第一次试制成功一种立体结构的半导体（立体电路元件）。
这种电路元件是在五百微米厚的硅板上装一层电路配线，然后涂上一层绝缘层，再盖上一层十微米薄的硅。这样连做三层。第一层是存储电路，第二层是逻辑电路，第三层是感知电路。各层间是用一种可升降的配线连接的。
这种立体半导体将被广泛地应用于卫星勘测、脑外科图像处理和具有判断能力的机器人上。