迷上了一个切字——日本迪斯柯公司的启示 [复制链接]

第7版()
专栏：经济之窗

迷上了一个切字
　　——日本迪斯柯公司的启示
　　冯昭奎
为制造集成电路，一个重要的工序就是将印制有数百个集成电路图形的大圆硅片按一个个图形整齐地切割成数百块小薄片。而制造这种极为精密的切割机的一个著名厂家，就是日本的迪斯柯公司。
迪斯柯公司原是一家创立于1937年的磨刀石企业。在五十年代，该公司应钢笔企业的要求，利用从英国学来的制造薄磨刀片的技术，制成了厚度只有一百二十微米（相当于0.12毫米）的薄刀片，用来给钢笔尖切缝。从此，这家公司就与“切”字结下了不解之缘。
晶体管发明之后，该公司为了满足电子工业切割半导体材料的需要，努力研制又薄又硬的刀片，积累了丰富的技术、诀窍和经验。虽然公司小，人手少，但上下一心，迷上了一个“切”字，简直达到了“看见可切的东西，都想切它一下”的着迷程度。
集成电路发明以后，电子工业对刀片的要求更高了。尽管该公司当时已能制造一百微米的薄刀片，但为了切割集成电路，要求刀片厚度不超过七十微米。于是，该公司又向“超薄刀片”“进攻”，终于在1968年制成了四十微米的超薄刀片，荣获“日刊工业新闻社”1968年度的“十大新产品”奖。
该公司由于研制超薄刀片出了名，于1969年受东京大学委托，将美国阿波罗飞船带回的月亮上的岩石切成极薄的试验片，以便用显微镜观察分析。
超薄刀片必须在高速旋转中进行切割。迪斯柯公司从集成电路企业买来大量废硅片，进行了无数次试验，发现刀片切割硅片的最佳转速不是每分钟一万转，也不是五万转，而是三万转。1975年，该公司经过七年的开发努力，终于研制成将许多刀片安装在同一旋转轴上的多刃切割机，又获当年度的“十大新产品”奖。
“业精于勤”，1979年，该公司研制成全自动的多刃切割机，第三次获得“十大新产品”奖。
现在，迪斯柯公司已能制造十五微米的超薄刀片，如果把头发丝拉直粘住，切割机即可精确地将它沿纵向劈成两半。如果再观察一下，几十片比纸张还要薄得多的刀刃，在每分钟三万转的旋转状态下，迅速、准确地把坚硬的硅片切成数以百计的小薄片，仅留下宽度为头发丝的几分之一的切缝，这是何等高超的技术，又是多少技术开发者努力的心血结晶啊！
在过去十年间，世界各国共有二三十家企业曾向这种高度精密的硅片切割机挑战。由于技术竞争激烈，目前坚持生产这种机器的仅有少数几家企业，迪斯柯公司即是其中的佼佼者，产品占领该机器在世界市场的70％以上。
迪斯柯公司的成长过程可给予人们许多启示。在资本主义社会里，虽然资本的活动仅仅围绕着一个字：“钱”，但这并不排斥企业中能够涌现许多具有强烈事业心和业务、技术专长的经营者、技术专家和能工巧匠。而具体到迪斯柯公司，这种事业心和专长就归结于一个字：“切”。精益求精，终于使他们在社会上登上了“切”的技术高峰。
现代社会的发展需要大批有专长的人和有专长的企业，更需要人们有强烈的事业心和刻苦的钻研精神，当然也需要有能够推动个人和企业去攀登各个专门领域高峰的竞争。惟有这样的竞争，而不是搞各种歪门邪道，才能有利于生产力发展，有益于社会进步。