集成电路新材料　高热导高电阻碳化硅陶瓷投产 [复制链接]

第3版(科教·文化·体育)
专栏：科技新成果

集成电路新材料
高热导高电阻碳化硅陶瓷投产
本报讯　一种新型的集成电路和半导体器件封装和衬底材料——碳化硅陶瓷，最近在湖南省新化县研制成功，并已通过省级技术鉴定。
碳化硅陶瓷是80年代发展的新型材料，目前还只有日本报道过试验情况。清华大学、新化县高频瓷厂、电子工业部742厂组成联合体，共同承担了这一课题。
碳化硅陶瓷克服了传统氧化铝和氧化铍陶瓷热导性、热匹配性差的弱点，具有极高的热导性能、绝缘性能和良好的热匹配性能，是半导体器件和集成电路理想的封装和衬底材料。同时，用这种陶瓷制做电子器件和电路，具有工艺简单、零件少、体积小、成本低、功率大、可靠性高的特点。目前，这种新材料已投入批量生产。　（何国华）