协议背后的竞争——评新日美半导体协议 [复制链接]

第7版(国际)
专栏：

　　协议背后的竞争
——评新日美半导体协议
冯昭奎
最近，日本同美国签订了为期５年的“新日美半导体协议”，主要内容是：日美双方共同努力，使外国企业制造的半导体产品占日本市场的份额在１９９２年达到２０％；美国解除对日本的半导体制裁等。协议签订以后，美国的半导体、计算机企业界人士大多表示欢迎，特别是对“２０％份额”感到“十分满意”，认为这个协议“重申并表明了日本向外国半导体生产者提供进入其市场的充分机会和阻止有害倾销的决心”。日本的半导体、电子企业界则因为“美国解除了制裁”、“协议规定的２０％份额并非是日本单方面的义务，而是日美双方共同努力的目标”，因而对新协议也未明显表示不满。
新日美半导体协议的签订，显示了不断激化的日美半导体贸易摩擦的双方达成了一种暂时的妥协，然而，在这种妥协的背后，日美在半导体技术领域正展开着更加激烈的竞争。
进入８０年代以来，日本在同美国的半导体技术竞争中逐渐取得明显的优势。美国占世界半导体市场的份额从８０年代初的近６０％下降到１９９０年的约３０％，而日本的相应份额却从约２０％上升到超过５０％；在１９６６年，名列世界前１０名的半导体企业均是美国企业，而现在日本的半导体企业已跃居世界第一位。
半导体技术是当今民用和军事技术革新中的一个核心技术领域，作为半导体技术发明国的美国面对日本咄咄逼人的挑战当然不会甘拜下风，特别是在近年来美国政府加强对民间企业高技术研究开发活动的干预的背景下，美国半导体企业界正重整旗鼓，力图夺回半导体技术优势。首先，美国半导体、计算机企业界决心克服企业组织较少、资金较少的劣势，十分注意加强半导体企业之间的横向联系与合作，并共同出资设立新企业。
其次，美国半导体企业界还认识到，为了在半导体技术领域夺回优势，首先要在半导体设备技术方面卷土重来，夺回对日优势。美国有些专家认为：“美日半导体技术差距的本质在于超净程度的差距。”
今后，半导体技术发展的余地还相当大，美国能否夺回优势，目前尚难预料。