美日德将联合研制新一代计算机芯片 [复制链接]

第7版(国际)
专栏：国际科技

　　美日德将联合研制新一代计算机芯片
美国国际商用机器公司、日本东芝公司和德国西门子公司13日宣布，它们将联合投资10亿美元，共同研制容量高达256兆位的计算机动态随机存贮器集成电路芯片。
目前市场上销售的这种集成电路芯片的最大容量是16兆位，而国际商用机器公司正在研制的新一代集成电路芯片也只有64兆位容量。可见，这三家公司此次合作的目的，在于推出更新一代计算机器件，以满足下一世纪初的技术发展需要。
这种256兆位存贮芯片可容纳2.5万页英文打字纸所含的信息，它只有指甲盖大小。制造这种芯片需采用精度高达1／4微米的集成电路蚀刻和其他技术。因此，其研究成果将推进半导体业的技术进步。
（本专栏均据新华社）