日美举行半导体谈判 [复制链接]

第7版(国际)
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　　日美举行半导体谈判
据新华社东京八月三日电（记者夏立新）为期两天的日美半导体谈判今天下午在日本京都市结束。双方认为，两国政府应为提高外国半导体产品在日本市场的占有率作长期努力。
在两天的谈判中，双方就日本厂家接受半导体订货情况、美国厂家的供给体制及双方产业合作的进展情况等交换了意见。日方要求美方提高产品质量，严守交货期限。美方则要求日本采取切实措施，保证使外国半导体产品在日本市场的年占有率超过百分之二十。