何德功 |
2003-02-24 00:00 |
日开发出“自组织化”装配技术
第7版(国际) 专栏:
日开发出“自组织化”装配技术 据新华社东京2月23日电 (记者何德功)东京大学山下勋教授日前开发出一种微型机械零件“自组织化”自动装配技术,利用自然界的“自组织化”现象把散乱零件结合到一起,对提高工作效率、增加微型机械产量大有帮助。据《日经产业新闻》报道,原子在硅酸化物基片上可以自然成形,这种现象被称为“自组织化”。山下教授受此启发,先在微型零件表面涂上化学物质,让他们具有溶水性或排水性,然后放入溶液中。结果,排水性零件互相吸引,而与溶水性零件互相排斥。研究人员把直径仅为10微米的硅粒作为零件进行实验,硅粒排成一列,连成微小柱形,再在基片表面进行化学处理,成功地把硅粒柱敷设在基片上。这种技术在超大规模集成电路微型装置镶嵌中大有用武之地。 微型机械作为超大规模集成电路感知装置和电子零件已成为现实,但这些只有数微米大的零件和芯片用手工组装非常困难,而且零件越多作业效率越低,运用“自组织化”自动装配技术有望解决这一问题。 |
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