高技术领域的洲际合作趋势

第7版(国际)
专栏：综述

高技术领域的洲际合作趋势
刘绪民
美国国际商用机器公司、日本东芝公司和德国西门子公司三大电子公司经过长达8年的谈判，终于在7月中旬达成一笔巨额合作交易。它们要联合开发21世纪的半导体技术。该项工程的目标是生产容量高达256兆位的计算机动态随机存贮器集成电路芯片，在这种芯片的表面上可以印刷全球城市市区图。这些城市的街道将联结6亿个晶体管，街道的宽度为2.5‰微米，只相当于一根头发直径的1／400。这种大型集成电路芯片计划将于1998年问世，每个可储存2.56亿条数据，相当于两部莎士比亚全集。仅设计第一批兆位存储芯片和编制程序将耗资10亿美元，每建一个批量生产的工厂另需投入10亿美元。目前这项定名为256兆位工程项目正在纽约东郊国际商用机器公司新建的先进半导体技术中心实施，由东芝一位经理负责，他领导着一支由三方组成的200多名工程师队伍。当今世界上出现这种洲际合作并非独此一家，就在7月13日美、日、欧三大电子公司发布这条新闻的当天，日本富士通公司和美国先进微设备公司也抛出一项庞大的合作计划，两公司将在生产电子程控只读存储器和闪显集成电路领域进行合作。它们除了分摊7亿美元新厂房的造价外，还打算互相购买5％的股份以作为保证。此外，美国得克萨斯仪表公司同日本日立公司、美国莫托罗拉公司同日本东芝公司自80年代末以来就一直在发展存储芯片技术方面进行着合作。目前，世界半导体工业体系已形成全球性的交叉合作。人们把这些合作看作是21世纪高技术领域洲际合作的雏形。
这些浩大的高技术工程项目是前无古人的。是什么力量促成这些竞争对手们联起手来呢？正是这些巨资投入，使它们之中任何一家不敢独自冒风险。美国得克萨斯仪表公司芯片部经理韦伯说，“学会分担风险是生存的一个必要条件。”
出现这些在竞争死对头之间的洲际合作使那些热衷于加强本国竞争能力的美国政治家们大伤脑筋。今年9月份，国会科学小组委员会要对美国半导体技术公司举行听证会。由众多半导体公司联合组成的半导体技术公司成立于1987年，它以恢复美国制造集成电路芯片技术的竞争能力为其宗旨。为此联邦政府曾为它投入了5亿美元的资金。人们估计，美国立法者们对半导体技术公司当前所面临的这一严峻的竞争形势是不会善罢甘休的。