北京国际半导体设备及材料展开幕 [复制链接]

第5版(教育·科技·文化)
专栏：

　　北京国际半导体设备及材料展开幕
本报讯记者杨健报道：’９６国际半导体设备与材料展览暨研讨会１１月１８日在北京开幕。
我国的半导体工业特别是集成电路工业的技术水平和产业规模，远远落后于世界先进水平。就集成电路生产技术而言，我国与先进国家的技术差距约为１０—１５年。为改变这一状况，“九五”期间，我国将优先发展集成电路、新型元器件、计算机和通信设备。目前，国家已批准实施“９０９工程”，筹资９６亿元在上海建立０．５８微米的半导体集成电路生产线。
目前我国民族半导体产业仅能满足国内需求的２０％，要在未来１０年内将这一比例改写为５０％，急需提高技术水平，扩充产业规模。
来自世界各地的７２家知名厂商参加了本届展览和研讨会。展览及会议的内容包括：全球半导体行业现状和发展趋势分析；工艺控制、芯片组装和封装，以及深亚微米设计和工艺等方面的技术交流。同时，与会者还将就半导体产业标准政策及规划进行深入探讨。