打破技术封锁　勇攀科技高峰 我国首次出口集成电路自动布图技术 [复制链接]

第1版(要闻)
专栏：

打破技术封锁　勇攀科技高峰
我国首次出口集成电路自动布图技术
本报讯　据今天出版的《科学报》报道：中国科学院半导体所科研人员一举打破西方国家对我国的技术封锁，研制成功大规模集成电路自动化布图系统。他们向香港华科电子有限公司转让的布图设计系统软件已于4月份投入使用并正常运转。自动设计的大规模集成电路一次投片成功。消息传开，美国、英国、日本、意大利等国的公司纷纷要求合作。最近，美国普赖姆公司已与我国合作开发。
这一事实表明，我国的集成电路布图技术已达到国际先进水平，开始改变手工作业方式，有能力为大规模生产的集成电路生产线提供稳定的自动设计手段，将为前几年引进的大规模集成电路生产线提供更有效的设计工具。国际一些著名学者对此给予了高度评价，认为半导体所在布图技术方面已经具备“巅峰的知识”。
由半导体所41岁的副研究员庄文君等完成的这一系统是适应多种工艺的多用户系统。可以根据用户要求，自动设计大规模集成电路掩膜，并在较完备的自动检验的基础上，采用先进的软件容错技术，保证布图成功率达到100％。系统设计容量大，可兼容数字电路和部分线性电路。该系统还结合国内工艺、生产现状发展了一些具有我国特色的软件。与目前一般人机交互方式设计相比，可提高效率30倍以上，与目前通行的门阵设计方法相比，提高设计精度50％以上。
在系统研制和实用化的6年多里，半导体所科技人员表现了为祖国争光的巨大热情。